公募情報
- No：1664
- 掲載日：2025年02月12日
- 最終更新日：2025年02月17日(月) 10時43分
- [間接経費：※公募要領をご確認下さい]
省庁関連国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO)ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発（委託）
- 対象分野
対象課題 - (f4) チップレット設計プラットフォーム構築に向けた技術開発【GX】
(f4-1) プラットフォーム構築に向けた要素チップ及び実装技術開発【GX】
＜開発対象＞
SoC チップレット、FPGA チップレット、専用チップレット向け基盤回路等を有するチップレット型カスタム SoC設計プラットフォームの開発
＜開発目標＞
カスタム SoCの設計期間を 30％以上削減すること。
協力機関等の専用チップレットを搭載したカスタム SoCを構築し動作を実証すること。
- 助成金額
- 初回ステージゲート審査までの提案時委託費は原則として100億円以下とする。（NEDO負担率：100%）
- 助成期間
- 2025年度 研究開発開始時点から原則 5 年（60か月）以内とし、当初契約締結する期間は36 か月（※後述するステージゲート審査後の調整期間として 6 か月を加えたもの）以内とします。
- 学内締切
- 2025年03月10日※提案書を担当までご提出ください。準備中の場合はご相談ください。
- 提出期限
- 2025年03月24日 12時00分
- 問合せ先
- <研究推進課>（文京・敦賀）
研究企画管理・知的財産担当（研究協力）
0776-27-8880（内線：文京2057、2943）
rp-kenkyo@ml.u-fukui.ac.jp
＜松岡キャンパス研究推進課＞（松岡）
研究企画管理担当
0776-61-8189（内線：松岡2028）
m-kenkyu@ml.u-fukui.ac.jp
- 問合せメール
- rp-kenkyo@ml.u-fukui.ac.jp