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公募情報
No:
1686
医学系
理工学系
その他
掲載日:
2025年02月26日
最終更新日:
2025年02月27日(木) 09時16分
[
間接経費:
※公募要領をご確認下さい]
省庁関連
国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)
省エネAI半導体及びシステムに関する技術開発事業/革新的AI半導体・システムの開発
対象分野
対象課題
本公募では、エッジコンピューティングにおける生成AIに関連する専用チップの開発と、関連するシステムの開発を行うものを対象とします。公募要領の要件等を満たすよう応募してください。
本事業では、エッジ領域においてエッジデバイスにおけるリアルタイムの情報処理を主体に、エッジサーバを含む領域で活用する AI 半導体及びシステムに関する技術の開発を行います。想定する産業領域については、産業動向、我が国の政策等から、我が国が世界に対して強みを持ち、特に産業インパクトとしての大きさを期待出来る領域として、自動運転、産業機械、医療・福祉分野を想定します。
【最終目標(2027 年度)】
開発成果を組み込んだシステムレベルでの検証を行い、エネルギー消費効率あるいは電力効率(単位電力あたり性能)が、事業開始時点における同等の技術と比較し、5 倍以上となることを示す。
公募概要
IoT社会の到来により急増した情報を活用するためには、革新的なセンサ技術などで効率的に情報を活用するだけでなく、ネットワークの末端(エッジ)側で中心的な情報処理を行うエッジコンピューティング等、従来のサーバー(クラウド)集約型から情報処理の分散化を実現することが不可欠です。
本事業では、エッジ領域においてエッジデバイスにおけるリアルタイムの情報処理を主体に、エッジサーバを含む領域で活用するAI半導体及びシステムに関する技術の開発を行います。想定する産業領域については、産業動向、我が国の政策等から、我が国が世界に対して強みを持ち、特に産業インパクトとしての大きさを期待出来る領域として、自動運転、産業機械、医療・福祉分野を想定します。
本公募では、エッジコンピューティングにおける生成AIに関連する専用チップの開発と、関連するシステムの開発を行うものを対象とします。公募要領の要件等を満たすよう応募してください。
助成金額
※応募要件に記載します。
助成期間
2025年度~2027年度
応募要件
1 件当たりの年間の助成金は、生成 AI に関連する専用チップの開発のみを行う場合は 5 億円、加えて関連するシステムの開発を行う場合は 10 億円を上限とします。(NEDO 負担率:大企業 1/2、中堅・中小・ベンチャー企業 2/3)
URL
https://www.nedo.go.jp/koubo/IT2_100344.html
学内締切
2025年03月14日
※提案書を担当までご提出ください。準備中の場合はご相談ください。
提出期限
2025年03月28日
12時00分
問合せ先
<研究推進課>(文京・敦賀)
研究企画管理・知的財産担当(研究協力)
0776-27-8880(内線:文京2057、2943)
rp-kenkyo@ml.u-fukui.ac.jp
<松岡キャンパス研究推進課>(松岡)
研究企画管理担当
0776-61-8189(内線:松岡2028)
m-kenkyu@ml.u-fukui.ac.jp
問合せメール
rp-kenkyo@ml.u-fukui.ac.jp
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