公募情報

対象分野
対象課題

「ポスト５Ｇ情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発」
(d）国際連携による次世代半導体製造技術開発（補助）
(d8) 光チップレット実装技術による半導体デバイスの製造技術開発【GX】

＜開発対象＞
・パッケージ内で、CPU/GPU/メモリ等複数の回路チップ間が、光電変換デバイスと
　導波路等で接続された、光チップレット実装技術による以下の性能を満たす半導体
　デバイスの製造技術
　-帯域密度として 1Tbps/mm 以上であること。
　-単位通信量あたりの電力が、研究開発開始時点で普及している同等の技術、あるいは
　 製品と比較し 30%以上削減されていること。
　※必要に応じて提案者にて具体的な性能を提案時に併せて示すこと。

※詳細は公募要領をご参照ください。

助成金額

提案 1 件当たりの初回ステージゲート審査までの提案時補助費は、原則として１６０億円以下（補助率：2/3）とする。　　※詳細は公募要領をご参照ください。

助成期間

研究開発開始時点から原則5年(60か月)以内とし、当初交付決定する期間は36か月(※ステージゲート審査後の調整期間として6か月を加えたもの)以内とします。※詳細は公募要領をご参照ください。

URL

https://www.nedo.go.jp/koubo/IT2_100377.html

学内締切

2026年04月13日※ 提案書を担当までご提出ください。準備中の場合はご相談ください。

提出期限

2026年04月27日 12時00分

問合せ先

<研究推進課>（文京・敦賀）
　　研究協力担当
　　0776-27-8880（内線：文京2057、2943）
　　rp-kenkyo@ml.u-fukui.ac.jp
＜松岡キャンパス研究推進課＞（松岡）
　　研究企画管理担当
　　0776-61-8189（内線：松岡2028）
　　m-kenkyu@ml.u-fukui.ac.jp

問合せメール

rp-kenkyo@ml.u-fukui.ac.jp