公募情報
- No：330
- 掲載日：2023年06月29日
- 最終更新日：2023年06月30日(金) 13時46分
- [間接経費：なし]
省庁関連国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）ポスト５Ｇ情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発（助成）
- 対象分野
対象課題 - ポスト５Ｇ情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発
（e）次世代メモリ技術開発
（e1）次世代広帯域・低消費電力ＨＢＭの製造技術開発
- 助成金額
- 提案時助成費：原則２５０億円以下
- 助成期間
- 研究開発開始時点から原則５年（６０か月）以内
- 学内締切
- 2023年07月14日※提案書を担当までご提出ください。準備中の場合はご相談ください。
- 提出期限
- 2023年07月28日 12時00分Webおよびe-Rad
- 問合せ先
- <研究推進課>（文京・敦賀）
研究企画管理・知的財産担当（研究協力）
0776-27-8880（内線：文京2057、2943）
rp-kenkyo@ml.u-fukui.ac.jp
＜松岡キャンパス研究推進課＞（松岡）
研究企画管理担当
0776-61-8189（内線：松岡2028）
m-kenkyu@ml.u-fukui.ac.jp
- 問合せメール
- rp-kenkyo@ml.u-fukui.ac.jp