公募情報
- No：364
- 掲載日：2023年07月04日
- 最終更新日：2023年07月04日(火) 14時47分
- [間接経費：なし]
民間関連公益財団法人 金型技術振興財団令和５年度 海外交流助成
- 対象分野
対象課題 - 海外で開催される金型関連技術および金型を利用する成形関連技術、それらの基礎となる工学分野の
国際会議（研究発表、招待講演、座長などの役割がある事）への出席、及び技術調査等への参加、
並びに国際会議開催に対し助成する
- 助成金額
- ＜国際会議等への参加＞１件３０万円以内、＜国際会議開催＞総額４０万円／１件程度
- 助成期間
- 令和５年４月３日～令和６年 ５月３１日 (左記期間に開催される国際会議など)
- 応募要件
- 国内の大学、高等専門学校、企業の研究部門などに準ずる機関等の若手研究者・技術者、大学院生、
学部生を対象とし、所属機関の長（学長、研究科長、学部長、研究所長など）の推薦を受けられる
方とします また、国際会議開催に対する助成は、主催関係機関の責任者、又はこれに準ずる方と
します
- 学内締切
- 2023年07月18日（申請書類一式を各担当宛てご提出ください。）
- 提出期限
- 2023年07月31日
- 問合せ先
- <研究推進課>（文京・敦賀）
研究企画管理・知的財産担当（研究協力）
0776-27-8880（内線：文京2057、2943）
rp-kenkyo@ml.u-fukui.ac.jp
＜松岡キャンパス研究推進課＞（松岡）
研究企画管理担当
0776-61-8189（内線：松岡2028）
m-kenkyu@ml.u-fukui.ac.jp
- 問合せメール
- rp-kenkyo@ml.u-fukui.ac.jp