公募情報

  • No:519
  • 理工学系
  • 掲載日:2023年09月14日
  • 最終更新日:2023年09月19日(火) 13時59分
  • [間接経費:なし]

省庁関連国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業/先端半導体製造技術の開発(助成)

対象分野
対象課題
ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業/先端半導体製造技術の開発
(b)先端半導体の後工程技術(More than Moore 技術)の開発(助成)
(b1)高性能コンピューティング向け実装技術
助成金額
提案時助成費:原則として200億円以下(助成:1/2)
助成期間
研究開発開始時点から原則5年(60か月)以内(当初交付決定する期間は36か月以)
URL
https://www.nedo.go.jp/koubo/IT2_100299.html
学内締切
2023年09月27日※提案書を担当までご提出ください。準備中の場合はご相談ください。
提出期限
2023年10月11日 12時00分Webおよびe-Rad
問合せ先
<研究推進課>(文京・敦賀)
  研究企画管理・知的財産担当(研究協力)
  0776-27-8880(内線:文京2057、2943)
  rp-kenkyo@ml.u-fukui.ac.jp
<松岡キャンパス研究推進課>(松岡)
  研究企画管理担当
  0776-61-8189(内線:松岡2028)
  m-kenkyu@ml.u-fukui.ac.jp
問合せメール
rp-kenkyo@ml.u-fukui.ac.jp

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