公募情報
- No：551
- 掲載日：2023年09月25日
- 最終更新日：2023年10月03日(火) 10時35分
- [間接経費：※公募要領をご確認下さい]
省庁関連国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）ポスト５Ｇ情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発（委託）
- 対象分野
対象課題 - ポスト５Ｇ情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発
（d）国際連携による次世代半導体製造技術開発（委託）
（d2）光電融合に係る実装技術および確定遅延コンピューティング基盤技術開発
（d2-1）光チップレット実装技術【ＧＸ】
（d2-2）光電融合インタフェースメモリモジュール技術【ＧＸ】
※（d2-1）～（d2-3）のテ―マ間で双方連携しながら取り組むこと。
（d3）Beyond 2nm 世代向け半導体技術開発
（f）次世代半導体設計技術開発（委託）
（f1）2nm 世代半導体チップ設計技術開発
- 助成金額
- （d2-1）原則２６０億円以下 （d2-2）原則１８５億円以下 （d3）原則２００億円以下 （f1）原則２８０億円以下
- 助成期間
- 事業期間：研究開発開始から原則５年以内 当初締結する業務委託契約期間：３６か月以内 （事業期間が３年以上となる場合は中間時点を目処にステージゲート審査を実施し、継続可否等の判断を行う予定）
- 学内締切
- 2023年10月12日※提案書を担当までご提出ください。準備中の場合はご相談ください。
- 提出期限
- 2023年10月26日 12時00分Webおよびe-Rad、要役職印
- 問合せ先
- <研究推進課>（文京・敦賀）
研究企画管理・知的財産担当（研究協力）
0776-27-8880（内線：文京2057、2943）
rp-kenkyo@ml.u-fukui.ac.jp
＜松岡キャンパス研究推進課＞（松岡）
研究企画管理担当
0776-61-8189（内線：松岡2028）
m-kenkyu@ml.u-fukui.ac.jp
- 問合せメール
- rp-kenkyo@ml.u-fukui.ac.jp